陶瓷電介質(zhì)電容器是電容介電層，形成電容器的均質(zhì)體，電介質(zhì)保護(hù)層是一個環(huán)狀體，并在兩組內(nèi)部電極的導(dǎo)電膜，是膜表面環(huán)形和電容器體一列有通孔，端子電極包括電極端外部環(huán)電極和內(nèi)圈，其中內(nèi)環(huán)的金屬化膜電極端覆蓋通孔的內(nèi)壁的前端，和金屬化膜電極環(huán)端外部覆蓋柱外壁。

如今介質(zhì)陶瓷電容器，由于微波介質(zhì)陶瓷的離子組成復(fù)雜，在網(wǎng)絡(luò)點通常存在多個離子，晶體結(jié)構(gòu)不是立方體簡單和其復(fù)雜因素將導(dǎo)致電場的內(nèi)部理論，另外內(nèi)部電場研究靜電場下離子的平均極化效應(yīng)，當(dāng)外部電場是高頻微波電場時，上述簡單計算的結(jié)論應(yīng)通過另外的實驗來證實，它主要用于汽車制造，在計算機(jī)等電路中需要非常小的介質(zhì)陶瓷電容器。

此外系統(tǒng)地定制出等效產(chǎn)品，取代對陶瓷結(jié)構(gòu)和性能的影響，介質(zhì)陶瓷的有序無序轉(zhuǎn)變溫度，允許其在燒成過程中直接獲得有序結(jié)構(gòu)，低于轉(zhuǎn)變溫度的長期熱處理，可以進(jìn)一步提高的有序度，并且轉(zhuǎn)變溫度的加工溫度越接近，更明顯的效果，然而取代對有序度本身幾乎沒有影響，但是數(shù)值的變化非常顯著，這表明有序域的大小和分布必須起關(guān)鍵作用。

最后，超低損耗的多層陶瓷電容器的微波介質(zhì)陶瓷的應(yīng)用熱穩(wěn)定的微波芯片無源微波部件，通過其結(jié)構(gòu)和性能特性的兩個類型的性能優(yōu)化方案的提出，通過性能優(yōu)化方案的實施，燒制了一系列性能優(yōu)異的新型超低損耗介質(zhì)陶瓷材料。