微波介質(zhì)陶瓷如何進行正確燒制
現(xiàn)在的微波介質(zhì)陶瓷材料,是近幾十年來發(fā)展迅速的新型電子功能的陶瓷材料,廣泛應(yīng)用于微波頻段,隨著高性能材料在技術(shù)的發(fā)展,用戶越來越重視微波介質(zhì)陶瓷材料的性能研究,使用材料科學(xué)的計算方法可以預(yù)測材料的物理性質(zhì),并有效地指導(dǎo)相關(guān)材料的燒制。
燒成溫度摻雜物質(zhì)的介質(zhì)陶瓷材料,使微結(jié)構(gòu)組成的影響力為微波介電性能,通過FP方法計算摻雜立方晶體后位結(jié)構(gòu)的密度和光學(xué)性質(zhì),因此直接帶隙半導(dǎo)體的帶寬,主要由電子組成,狀態(tài)在價帶的上部,導(dǎo)帶主要由電子組成,靜電介電常數(shù)值是在紫外區(qū)域具有高吸收系數(shù)的折射率,計算了立方結(jié)構(gòu)的摻雜性能。
部分單元的更換變小以及帶寬減小,正交結(jié)構(gòu)滿足機械穩(wěn)定性條件,計算剪切模量和彈性體模量的楊氏模量,并進行分析材料的延展性和彈性各向異性,計算光學(xué)性質(zhì),例如晶體的介電函數(shù)的吸收系數(shù),并獲得靜電介電常數(shù)和靜態(tài)折射率,使用多個狀態(tài)方程調(diào)整晶體的平衡狀態(tài)特性,使晶體的彈性各向異性和脆性,利用功能密度擾動理論計算了兩種晶體的聲子特性。
通過固態(tài)反應(yīng)方法燒制陶瓷粉末,并在不同溫度下燒成,定制出燒成性能的微觀結(jié)構(gòu)和微波介質(zhì)陶瓷特性,隨著燒成溫度的升高,最佳燒成溫度為1430℃,此時樣品密度最高,孔隙率為較低并且微波介質(zhì)的性能是最佳的,定制出陶瓷、微觀結(jié)構(gòu)的燒成性能和微波介電性能,陶瓷是由多個晶相組成的復(fù)雜結(jié)構(gòu)。